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硅烷偶联剂 , 硅烷偶联剂kh550 , 附着力促进剂
南京硅烷偶联剂kh580信息推荐「在线咨询」
发布时间:2020-07-04







偶联剂和表面活性剂在分子结构和应用性能方面有些相似,但也有差别。二者都是由亲水和疏水两种基团组成。表面活性剂通过分子中亲水基团定向吸附在无机颜、填料表面形成单分子层,钛1酸异丙酯这是一种物理吸附现象,从而提高颜填料在基料中的分散性和润湿性,因此仅是物理吸附,所以表面活性剂有迁移现象影响光泽,外观和附着力。4.溶液一旦被泼洒,可利用大量的水进行冲洗,或利用布或砂等物进行吸附,然后焚烧。

  偶联剂和表面活性剂的区别:

  在涂料制造过程中,需要将属于亲水的极性物质颜、填料分散到属于疏水的非极性物质有机基料中去。为了增加无机物与有机高分子之间的亲合性,一·般要用偶联剂或其它表面活性剂等处理无机物的表面,使它由亲水变为疏水性,从而促进无机物和有机物之间的界面结合。KH-602加入到呋1喃树脂中,可以延长树脂的储存期及稳定性。

  偶联剂是通过化学反应和无机颜填料表面进行偶联结合并和高分子基料进行交联,把两种不同性质的物质结合起来,起桥梁作用,从结合强度,提高颜、填料在基料中的分散程序以及降低界面自由能的幅度,偶联剂都大大胜过表面活性剂。



硅烷偶联剂KH-570

硅烷偶联剂KH-570

化学名称:  γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷

对应牌号:  A-174(GE);Z-6030(道康宁);KBM-503(日本信越)

分 子 式:  CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3

分 子 量:  248

闪    点:  108℃

沸    点:  255℃

CAS   号:  2530-85-0

外    观:  无色至淡黄色透明液体

折 光 率:  ND25 1.4285-1.4310

密    度:  1.043-1.053

含    量:  ≥97%

溶 解 性:  可溶于有机化溶1剂 ,在水中水解,水解后在搅拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解产生甲1醇。



硅烷偶联剂KH-570应用领域

1、复合材料:

硅烷偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

2、玻璃纤维和玻璃钢:

用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。

3、电线电缆:

用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。



4、涂料、胶粘剂和密封剂:

硅烷偶联剂KH-570与酸或甲1基酸单体共聚,提供优异的粘合力和耐久性。

5、适用的树脂:

不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。


硅烷偶联剂KH-60

硅烷偶联剂KH-602应用及性能

1、纺织行业:经KH-602制成的氨基改性硅油,用于纺织制品,令纺织品(棉布、化纤、天鹅绒、羊毛、皮革等)更具有柔软、滑爽、透气、防水且更富有弹性。

2、铸造行业:是含有双氨基官能团的硅烷偶联剂KH-602,其在水型体系中具有良好的稳定性。KH-602加入到呋1喃树脂中,可以延长树脂的储存期及稳定性。在铸件制品中该产品的性能明显好于KH-550。


3、聚硫密封胶:当加入单双组分多硫化物密封胶时,KH-602硅烷偶联剂提供了对基材更好的附着力,包括玻璃、铝和钢材.KH-602硅烷偶联剂的典型用量为密封胶的0.5-1.0%重量份。它在密封胶中可较好地分散,可实现树脂内部破坏而不是密封胶和基材之间界面粘接层的破坏。另外,使用KH-602硅烷偶联剂可避免采用底涂的工艺进行粘接。所有的玻璃纤维增强材料生产商都使用经处理产品,来达到良好的产品性能,偶联剂仍是首要选择。

4、塑溶胶密封胶:在塑溶密封胶中用KH-602来替代聚酰胺粘接促进剂,可改善与金属基材的粘接,增加强度。经硅烷改性的比用聚酰胺体系的具有更好的总体性能。而且改性的体系颜色浅,固化后不会产生气泡。

5、添加于酚醛树脂和环氧模塑料中:KH-602硅烷偶联剂作为添加剂用于酚醛和环氧模塑料时,可减少模后复合物的水分吸收。因此可改善湿态电气性能,特别在低频时。


6、磨具磨料:KH-602用于磨具磨料中,可显著提高摩擦材料的强度,延长使用寿命,不易溃砂。适用的树脂有呋1喃树脂、 酚醛树脂、RTV树脂、 三聚腈胺、D4、DMC、PA 、PU等。


?硅烷偶联剂介绍

硅烷偶联剂由于其独特的结构,优良的产品性能越来越受到人们的喜欢。从硅烷偶联剂的发明到实际应用已经过去很多年了。

近年来随着新材料的研究成为热门,硅烷偶联剂在其中扮演着十分重要角色。下面我们简单介绍一下硅烷偶联剂在新材料中的应用研究,具体的是偶联剂在光材料,纳米材料,复合材料,电化学材料,烤瓷中的应用。


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