硅烷偶联剂 是有硅1氯1仿和带有反应性基团的不饱和烯烃在催化下加成，经过醇解后制取，国内有KH550、KH560、KH570、KH602等几种型号。光固化复合树脂粘结剂与双组份硅烷偶联剂合用可获得很大的抗剪切强度。硅烷偶联剂含有两个基团，一个是可水解的基团（与无机物反应），一个是有机官能团（与有机物反应），由于能在无机物和有机物中间建立联系，因此称为“硅烷偶联剂”。

硅烷偶联剂种类不同，1大的种类是含硫硅烷偶联剂，主要应用在轮胎 领域，其次是氨基类硅烷偶联剂，基本为通用类，可以应用于玻璃纤维 和无机材料填充塑料 等产品，其他品类还包括乙烯基硅烷偶联剂、甲1基酰氧基类等种类，但是用量都比较少。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。硅烷偶联剂主要应用在子午线轮胎 ，主要品种是含硫硅烷偶联剂，2010年含硫类硅烷偶联剂的产能大约为4万吨左右，产量大约为3万吨左右，国内需求大约为4万吨左右，因此每年需进口1万吨左右的含硫硅烷偶联剂。

硅烷偶联剂使用技巧

硅烷偶联剂使用技巧：

在实际的应用中，可根据具体情况，灵活地采用下述方法：

1、无机物粉体材料表面预处理法——对于无机物粉体材料，可利用高速搅拌设备用硅烷偶联剂对其进行表面处理。硅烷可直接加入，也可稀释后再加入，加入方式以喷洒为好。2%（质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。一般搅拌10~30分钟，若用硅烷溶液，填料处理后应在120℃下烘干约1~2小时，以除去水分和有机的溶剂。硅烷偶联剂的用量约为粉体的0.5%~ 1.5%，根据粉体材料的细度、比表面积、加工条件和性能要求等因素进行调整。

2、无机物材料底面法——对于面积较大的基材，可用20%含量的硅烷偶联剂溶液进行涂、刷、喷或浸渍。打底后室温晾干24小时（在120℃下烘烤15分钟），后再进行树脂的涂、刷施工。

3、加入树脂法——对于液体树脂，可将硅烷偶联剂直接加入，搅拌加以分散；对于固体树脂，可将硅烷制成母料，使用时加入树脂中。上述两种方法都能提高硅烷偶联剂的分散性，用量约为树脂质量份的0.3%~1%。

4、简单共混法——该法是直接将硅烷偶联剂在生产时与其它助剂一起直接加入到树脂和填料中进行搅拌共混，优点是工艺较简单，缺点是分散性不佳、用量较大。硅烷偶联剂的用量约为填料质量份的0.5%~2%。

硅烷偶联剂A-151

硅烷偶联剂A-151应用领域

1、填料处理

作为偶联剂，用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基有反应的树脂之间的亲合力，增强聚脂树脂。

2、工程塑料

硅烷偶联剂A-151适用于各种复杂形状，所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

3、树脂重整

A-151兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。

4、密封剂

硅烷偶联剂A-151用于制备电子元器件塑封材料的密封剂。在聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性，从而提高塑封材料的防潮能力。

5、防潮处理

硅烷偶联剂A-151用作电子元件的表面防潮处理，可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理，提高产品的防潮性能和表面光洁度，提高产品合格率。